+86-136-52756687

من أجل الطاقة الصمامات الرئيسي السبب من الشعيرات

Nov 01, 2024

الرئيسي السبب من شعيرات

 

ال الرئيسي السبب لماذا النحاس هو ليس سهل إلى إنتاج شعيرات بعد الظلام القصدير الطلاء هو هذا الظلام القصدير الطبقة هو أكثر كثافة من ال مشرق القصدير الطبقة ٪ 2c الذي يمكن بشكل فعال منع النمو من شعيرات. في إضافة٪ 2c ال الظلام القصدير الطبقة يمكن أيضا تحسين التآكل المقاومة و أكسدة المقاومة من النحاس ٪ 2 ج بالتالي حماية النحاس من التأثير من الخارجي البيئة.

 

Semiconductor Whiskers

 

 

Although whiskers may still occur in copper after dark tin plating, the probability is relatively small. If the treatment is carried out strictly in accordance with the process requirements, the quality control of the materials is strengthened, and high-quality raw materials are selected, the probability of whiskers can be further reduced.

MEV-H-K03 powerfuse

 

في قصير٪ 2c داكن قصدير طلاء من نحاس هو أ جدا مشترك سطح علاج طريقة مع كثيرة مزايا ذلك يمكن تحسين الأداء و الخدمة الحياة من ال المواد. على الرغم من شعيرات قد تحدث في نحاس بعد الظلام القصدير الطلاء ٪ 2c as طويلة كما الصحيح العملية و الجودة التحكم هي تبني٪ 2C هذا مشكلة يمكن يكون بشكل فعال تجنبها. دعونا نحن نعمل معا إلى أن نكون إيجابية و بشكل مشترك الترويج الإنتاج و التطبيق من النحاس المواد.

 

CK LOH
البريد الإلكتروني ٪3a ٪7b٪7b0٪7d٪7d
WhatsAppNo ٪3a٪7b٪7b0٪7d٪7d
WeChat ٪ 3A Lewislohzh
 

إرسال التحقيق